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蘋果A13芯片集成85億個晶體管 低于華為麒麟990

科技 2019-09-11 18:12

【TechWeb】9月11日消息,北京時間9月11日凌晨1點,蘋果公司在新園區內的史蒂夫·喬布斯劇院舉行了2019年的秋季新品發布會,正式推出了iPhone 11等多款新品,新iPhone所搭載的A13仿生芯片的各種參數,也隨之公布。

蘋果A13

A13仿生芯片,是蘋果為今秋新推出的iPhone所研發的一款新的芯片,集成了85億個晶體管,較集成69億個晶體管的A12明顯增加,但還是低于華為不久前發布的麒麟990系列的103億個晶體管。

從蘋果方面公布的情況來看,A13仿生芯片采用64位Fusion架構,性能核心以更快的速度處理復雜任務,特制的能效核心則負責處理日常任務,這一設計讓電池的續航明顯提升。

蘋果方面宣稱,與歷代iPhone相比,iPhone 11系列所搭載的A13仿生芯片,擁有最快的中央處理器和圖形處理器。中央處理器的兩個性能核心,速度最高可提升20%,能耗最多可降低40%;四個能效核心速度最高可提升20%,,能耗最多可降低25%。圖形處理器速度最高可提升20%,能耗最多可降低30%,非常適合高性能游戲和最新的增強現實體驗。

A13仿生芯片所搭載的是第三代神經網絡引擎,擁有8個核心,速度最高可提升20%,能耗最多可降低15%,為面容ID、增強現實類App和更多功能的應用提供了強大驅動力。

此外,機器學習也是A13仿生芯片的一個設計重點,中央處理器上新增了兩個新的機器學習類加速器,能以最高達過去6倍的速度執行矩陣數學運算,讓中央處理器每秒可進行一萬億次運算。


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